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本月中旬，高通將在港舉辦通訊峰會，而 Snapdragon 845 有望首次宣布。據悉 Snapdragon 845 依然是 10nm工藝製程，但架構革新後，CPU 主頻和 GPU 性能雙雙提升。而最近高通正努力研發的新一代 Snapdragon 855 移動平台，近日已有消息爆出。

據《經濟日報》報導，高通將重新與台積電合作。將採用 7nm 製程的 Snapdragon 855 的代工生產交給台積電，預計 2019 年上市。而這對台積電 2019 年的營運來說絕對是重大利好。此前，雙方共同合作製造了 65nm 工藝製程， 45nm 工藝製程和 28nm 工藝製程以及 FinFET 製程。在進入 1x 納米時代後，高通的旗艦晶片合作對象轉向 Samsung，已由 Samsung 以 14 nm 工藝製程生產 Snapdragon 820、10nm 工藝製程代工今年主打的 Snapdragon 835 和即將發布的 Snapdragon 845。

此外有高通工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表 Snapdragon Mobile Platform 的 845 和 855 晶片。就相關資料看來，高通未來給高階芯片新產品等的命名，將以數字 5結尾，這樣包括 Snapdragon 840、Snapdragon 850 等產品代號不會再出現了。

此文章原刊於 Qooah.com